Gofret Dilimleme İşleminde Yaygın Sorunların Özeti

Dec 24, 2024 Mesaj bırakın

Gofret ön uç sürecinden geçtikten sonra çip hazırlığı tamamlanır ve gofret üzerindeki talaşları ayırmak için kesilmesi ve son olarak paketlenmesi gerekir; Ayrıca, saf silikon levha alt katmanının kullanım için küçük kare parçalara kesilmesini gerektiren bazı işlemler ve testler de vardır.

news-780-324

UV film ve mavi film arasındaki fark

Gofret dilimlemeden önce, gofretin arkasına bir film tabakası yapıştırılacaktır. Bu film tabakasının işlevi, kesme işlemi sırasında taneyi sağlam tutabilen ve kesme işlemi sırasında kırılma, yer değiştirme ve düşme sorunlarını azaltabilen talaşı filme yapıştırmaktır.

Gerçek üretimde, levhaları ve talaşları sabitlemek için kullanılan filmde genellikle UV film veya mavi film kullanılır.

UV filmi: esas olarak levha inceltme işleminde kullanılır;

Mavi film: esas olarak gofret dilimleme işleminde kullanılır;

news-1-1

Şekil 1. UV ve mavi filmlerin özellikleri UV ve mavi filmler

 

Hem UV filmi hem de mavi film yapışkandır. Yapışkanlık derecesi genellikle yapışkan soyulma derecesi ile ifade edilir ve genellikle N/20 mm veya N/25 mm birimleriyle ifade edilir. 1 N/20 mm, test şeridinin 20 mm genişliğinde olduğu ve test şeridini 180 derecelik bir soyma açısıyla test panosundan çıkarmak için gereken kuvvetin 1 N olduğu anlamına gelir.

UV filmi, ultraviyole ışığı ve kısa dalga boylu görünür ışığı engellemek için PET film alt katmanının yüzeyine uygulanan özel bir kaplamadır. Şekil 2 genel bir UV film yapısı diyagramıdır.

Genel olarak UV filmi üç katmandan oluşur. Temel malzeme polivinil klorürdür, yapışkan katman ortadadır ve ayırma filmi yapışkan katmana bitişiktir. Bazı UV film modellerinde bu ayırma filmi yoktur.

news-1-1

Şekil 2. UV film yapısı

 

UV filmine genellikle ultraviyole ışınlama bandı denir. Nispeten pahalıdır ve kullanılmadığında geçerlilik süresi kısadır. Üç türe ayrılır: yüksek viskozite, orta viskozite ve düşük viskozite.

Yüksek viskoziteli UV filmin viskozitesi, ultraviyole ışınlamadan önce 5000mN/20mm ~ 12000mN/20mm'dir. Ultraviyole ışınlama sonrasında soyulma viskozitesi 1000mN/20mm'nin altındadır;

Düşük viskoziteli UV filmin soyulma viskozitesi, ultraviyole ışınlamadan önce yaklaşık 1000 mN/20 mm'dir. Ultraviyole ışınlamanın ardından soyulma viskozitesi yaklaşık 100 mN/20 mm'ye düşer.

Ultraviyole ışınlamadan sonra, düşük viskoziteli UV filmin levha yüzeyinde artık tutkal kalmayacak ve tanecik kolayca çıkarılabilir.

UV filmi uygun genleşmeye sahiptir ve inceltme ve dilimleme işlemi sırasında su tanecik ile bant arasına nüfuz etmeyecektir.

Mavi filme genellikle elektronik dereceli bant denir. Nispeten ucuzdur. Sabit viskoziteye sahip mavi bir filmdir. Viskozite soyulma derecesi genellikle 100~3000mN/20mm'dir. Sıcaklığın etkisiyle artık yapıştırıcı üretecektir. Buna karşılık, UV filmi daha stabildir ve mavi filme göre daha az yapışkan kalıntıya sahiptir.

Mavi filmle karşılaştırıldığında UV filmin değişken viskozite soyulma derecesi nedeniyle büyük avantajları vardır. Başlıca işlevleri şunlardır: levhanın inceltilmesi sırasında levhayı sabitlemek; gofret dilimleme sırasında çipin düşmesini veya kenarın kırılmasını önlemek için çipi korumak; Zaten doğranmış olan talaşın düşmesini önlemek için gofretin çevrilmesi ve taşınması.

UV film ve mavi filmin çeşitli parametrelerinin kullanımının standartlaştırılması ve çipin gerektirdiği işleme teknolojisine göre uygun UV filminin veya mavi filmin seçilmesi, maliyetlerden tasarruf sağlayabilir ve çiplerin endüstriyel gelişimine katkıda bulunabilir.

Bıçakla dilimleme veya bıçakla kesme

Kesme sırasındaki büyük sürtünme nedeniyle DI suyunun (deiyonize su) her yönden sürekli olarak püskürtülmesi gerekir. Ayrıca pervanenin daha iyi dilimlenebilmesi için elmas parçacıkları ile tutturulması gerekir.

Bu sırada kesim (bıçak kalınlığı: oluk genişliği) eşit olmalı ve çizim oluğunun genişliğini aşmamalıdır. Uzun zamandır en yaygın kullanılan geleneksel kesme yöntemi testereyle kesmedir ve en büyük avantajı kısa sürede çok sayıda gofreti kesebilmesidir.

Ancak dilimin besleme hızı büyük ölçüde artırılırsa küçük talaşın kenarının soyulma olasılığı artacaktır. Bu nedenle, pervanenin dönüş sayısı dakikada yaklaşık 30000 kez kontrol edilmelidir.

 

news-1-1

Bıçak Optimizasyonu

 

Yeni dilimleme zorluklarının üstesinden gelmek için dilimleme sistemleri ve bıçaklar arasında işbirliği gereklidir. Bu özellikle ileri teknoloji uygulamalar için geçerlidir.

Bıçak proses optimizasyonunda önemli bir rol oynar. Boyutun yanı sıra, bıçak özelliklerini üç temel parametre belirler: elmas (aşındırıcı) boyutu, elmas içeriği ve bağlayıcı türü.

Bağlayıcı, içinde dağılmış çeşitli metallerden ve/veya elmas aşındırıcılardan oluşan bir matristir. İlerleme hızı ve iş mili hızı gibi diğer faktörler de bıçak seçimini etkileyebilir.