Haberler

Silikon gofretlerin kristal yönelimleri nelerdir?
Kaç konumlandırma kenarları var?
Konumlandırma kenarı nasıl konumlandırılır?
Konumlandır...

Gofret inceltme, yarı iletken üretiminde önemli bir adımdır ve temel amacı çip performansı, ambalaj, ısı dağılımı, vb. Gereksinimlerini karşılamaktır.

Silikon (SI) yarı iletken endüstrisinde çekirdek bir malzemedir ve işleme teknolojisi mikroelektronik ve mikroelektromekanik sistemlerin (MEMS) gel...

Silikon Nitrür Film Büyümesi Mekanizması LPCVD Büyüme Denklemi: PECVD büyümesi denklemi: Yukarıdaki iki şekilden şunu görebiliriz: SIH4 SI kaynağın...

Silikon plakalar elektronik endüstrisindeki en önemli hammaddelerden biridir ve esas olarak entegre devreler, kapasitörler, diyotlar ve diğer bileş...

Gofret ön uç sürecinden geçtikten sonra çip hazırlığı tamamlanır ve gofret üzerindeki talaşları ayırmak için kesilmesi ve son olarak paketlenmesi g...

Çip üretim sürecinde "SOI" terimi sıklıkla duyulur. Çip üretiminde de entegre devrelerin imalatında genellikle SOI alt katmanları kullanılıyor. SOI...

Gofret çentiği nedir? Çentik, silikon levhanın hemen altında kesilmiş, genellikle V veya U şeklinde küçük bir oyuktur. Çentiğin iki işlevi vardır. ...

Silikon plakalar elektronik, bilgisayar, iletişim, otomobil, havacılık ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılan bir tür yarı iletken malzemedir....

Silikon levhalar elektronik endüstrisindeki en önemli hammaddelerden biridir ve esas olarak entegre devreler, kapasitörler, diyotlar ve diğer bileş...

İçindekiler TTV, Bow, Warp nedir? TTV(Toplam Kalınlık Değişimi) Yay Çözgü TTV, Yay ve Çözgü arasındaki farklar nelerdir? TTV, Bow ve Warp'ın yarı i...

1. Silikon çok az kusurla büyük, saf tek kristallere dönüşebilir. Bu, bir silikon plakadan birçok çipin kesilebileceği ve tek bir çipin maliyetinin...